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罗杰斯(Rogers)XtremeSpeed RO1200™高频电路板材规格参数表

罗杰斯(Rogers)XtremeSpeed RO1200™高频板料由陶瓷填料填充，玻璃布增强的聚四氟乙烯覆铜板。罗杰斯XtremeSpeed RO1200具有低介电常数(Dk:3.05+/-0.04)和低损耗因子Df:0.0017(在10GHz下)。具有优异的机械特性和稳定的电气性能，为满足高速电路设计中的需要独有电气性能、热性能，和机械性能而设计的一款材料。罗杰斯(Rogers)RO1200™高频板料赋予了系统设计师更多灵活性，可为高速电路提供卓越的电路信号完整性、降低信号偏移，减少串扰。

RO1200™高速、极低损耗层压板材料，满足UL 94V-0等级的无卤素要求等特点，因此非常适合要求极高的高层数应用。随着对更快、更多数据的需求，核心网络基础设施的通道速度已超过了50Gbps，但是由于电路材料造成的信号衰减成为了限制性能提升的因素之一。

RO1200玻璃布增强PTFE层压材料，它结合了玻璃纤维的刚度和聚四氟乙烯(PTFE)层压板的表面光滑度，实现了更精细的线蚀刻容差。RO1200可提供的介质厚度从3mil到10mil，可搭配的铜箔有18um和35um(0.5,1oz和2oz/sq ft)的反转处理铜箔，或者18um、35um或70um的压延铜箔。

RO1200™高频材料具有以下特性:

优势

1.卓越的电路信号完整性

2.优异的热/机械性能

3.兼容无铅工艺

4.降低信号偏移

5.非常适合高层数应用

典型应用

1.核心/边界IP路由器和交换机

2.高性能计算(HPC)服务器、交换和存储器

3.背板

4.自动测试设备(ATE)